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Step 1 - The chip pins are pre-soldered to ease the following steps.
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Schritt 1 - Die Pins des Controller-Chips werden verzinnt um die nachfolgenden Arbeitsschritte leichter zu gestalten.
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Step 2 - The chip is flipped upside down and the 10k resistor is placed across the surface. Then it is soldered to one pin. The marking for pin 1 is below the lower left corner of the chip (faces to the working surface)
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Schritt 2 - Der Chip wird mit der Unterseite nach oben gelegt und der 10k Widerstand quer ueber ihn gelegt. Dann wird er an einem Pin festgelötet. Die Pin 1 Markierung befindet sich unter der linken unteren Ecke (zeigt zur Arbeitplatte).
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Step 3 - Bend the other end of the resistor down to the pin.
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Schritt 3 - Das andere Ende des Widerstandes nach unten zum gegenüberliegenden Pin biegen.
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Step 4 - Solder resistor to pin.
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Schritt 4 - Widerstand an Pin festlöten.
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Step 5 - Bend now one wire of the capacitor in a right angel to the outside.
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Schritt 5 - Jetzt einen Anschlussdraht des Kondensators im rechten Winkel nach Außen biegen.
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Step 6 - Place the capacitor on the backside of the chip so that one terminal wire touches the resistor and the other is close to the farest chip pin. Now solder on the resistor side.
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Schritt 6 - Den Kondensator auf der Chiprückseite so platzieren, dass ein Anschlussdraht den Widerstand berührt und der andere über dem äußersten Chip Pin liegt. Nun an der Widerstandseite festlöten.
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Step 7 - Bend the wire of the capacitor in that way that the wire touches the pin of the chip.
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Schritt 7 - Den Anschlussdraht des Kondensator umbiegen, so dass der Pin des Chips berührt wird.
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Step 8 - Solder the capacitor to the pin and then bend the wire streight.
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Schritt 8 - Kondensator festlöten und den Anschlussdraht gerade biegen.
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Step 9 - cut the wires as shown. The wires at the pin 1 marking can be cut short.
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Schritt 9 - Die Anschlussdrähte wie gezeigt kürzen. Die Drähte an der Pin 1 Markierung ganz kurz machen.
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Step 10 - Bend now the pin for the on/off function up. Chipsurface is facing upwards. Attention: Pin can break if the angle is too sharp.
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Schritt 10 - Nun den Pin fuer die Ein/Aus-Funktion langsam nach oben biegen. Die Chipoberfläche zeigt nach oben. Vorsicht: Pin kann abbrechen wenn zu kantig gebogen wird.
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Step 11 - On the other pin row the pin for setting the delay time is also bend upwards.
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Schritt 11 - Auf der gegenüberliegenden Seite wird der Pin für die Einstellung der Wartezeit ebenfalls nach oben gebogen.
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Step 12 - A piece of wire is placed on the chip surface to connect both upside bended pins. Solder wire to pins. It is best to hold wire during soldering because the speed of heat distribution will unsolder the second solder point.
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Schritt 12 - Ein Stück Draht wird auf die Chipoberseite gelegt, so dass beide nach oben gebogenen Pins verbunden werden. Draht an Pins festlöten. Am besten den Draht während des Lötens festhalten da sich wegen der schnellen Wärmeausbreitung die gegenüberliegende Lötstelle wieder entlöten kann.
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Step 13 - Cut wire on Set Delay pin, bend ground wire around, you are done !
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Schritt 13 - Draht am Set Delay pin abschneiden, Masseleitung umbiegen, fertig !
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